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面向2026年eVTOL航空级SiC功率模块与第三代半导体厂商竞争前瞻

摘要

本报告聚焦面向2026年电动垂直起降航空器（eVTOL）高压高频电驱系统的碳化硅功率模块及第三代半导体厂商竞争格局。报告系统分析了航空级SiC在eVTOL中的应用演进，研判了国内外头部厂商的竞争态势。报告采用“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”的递进逻辑，全面解构市场现状与未来演变。

核心发现表明，随着eVTOL适航标准逐步落地，航空级SiC功率模块正从工业级平替向原生航空设计跨越。2026年将成为eVTOL商业化元年，也是SiC厂商航空级芯片竞争的分水岭。市场