原创力文档芯粒互联接口规范第1部分：总则标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:SpecificationforChipletInterconnectionInterface—Part1:GeneralPrinciples
摘要
随着半导体工艺节点逼近物理极限，摩尔定律演进放缓，芯粒（Chiplet）技术作为延续集成电路性能提升的重要路径，已成为全球半导体产业关注的焦点。芯粒互联接口的标准化是实现不同厂商、不同工艺节点芯粒异构集成与互操作的关键前提。本报告围绕GB/T46280.1-2025《芯粒互联接口规范第1部分：总则》标准的立
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