2026中国光电芯片在数据中心光互连中的应用瓶颈突破研究
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、研究背景与意义 5
1.1数据中心光互连发展现状与趋势 5
1.2光电芯片在数据中心中的核心地位 7
1.32026年技术演进与市场驱动力分析 9
二、光电芯片技术体系概述 11
2.1硅基光电子技术 11
2.2III-V族化合物半导体光子技术 13
2.3光电融合封装技术(CPO/Pluggable) 16
三、2026年中国光电芯片产业链现状分析 22
3.1上游材料与制造设备 22
3.2中游芯片设
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