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IC导线架（引线框架）精密冲压模设计

技术教程

——结构设计·分刃冲序·精压修正

教材版·供技术学习与培训使用

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第1章概述：IC引线框架基础认知

明晰引线框架的定义、功能及其在半导体封装体系中的定位，掌握其典型结构组成的识别

方法。

1.1引线框架的定义

引线框架（LeadFrame）是集成电路封装的核心基础材料与关键承载构件。其通过键合丝

（金线/铜线）实现芯片内部电路键合点与外部引脚的电气互连，是构成封装电气回路的

核心结构元件。

在半导体封装过程中，引线框架具备三重核心功能：

机械支撑功能：实现芯片的物理承载，保障封装结构的力学稳定性；

电气互连功能：通过内引脚将芯片信号传输至外引脚，进而实现与印制电路板（PCB）

的焊接连接；

热耗散功能：快速传导芯片工作过程中产生的热量，实现散热释放。

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图1-1典型IC引线框架结构组成：导轨（Rail）、焊盘（Pad）、连接筋（TieBar）、内引脚、外引脚、挡块（Dam

Bar）及键合丝

单条冲压带材（Strip）上通常串联排布数十个功能单元（Unit），封装完成后进行冲切

分离。引线框架常用制备材料为铜合金（如C194、A194、C7025等）或铁镍合金（如可伐

合金4J42等），带材厚度通常处于0.1~0