IEC 61249-2-43：2016 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-43部分强化基材包装和包装 - 非卤化环氧树脂纸织造E玻璃增强的定义易燃性层压板（垂直燃烧测试） 铜 - 自由装配标准立项发展报告.docxVIP

IEC61249-2-43:2016印刷电路板用非卤化环氧树脂复合增强层压板标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MaterialsforPrintedBoardsandOtherInterconnectingStructures–Part2-43:ReinforcedBaseMaterialsCladandUnclad–Non-HalogenatedEpoxideCellulosePaper/WovenE-GlassReinforcedLaminateSheetsofDefinedFlammability(VerticalBurningTest),Copper-CladforLead-FreeAssembly

摘要

随着全球电子制造业向无铅化、无卤化方向加速转型，印制电路板（PCB）基材的环保性能与耐热可靠性成为制约产业升级的关键因素。IEC61249-2-43:2016由国际电工委员会（IEC）于2016年5月正式发布，规定了非卤化环氧树脂纸/织造E玻璃增强覆铜及非覆铜层压板的性能要求，适用于无铅装配工艺条件下的刚性印制板制造。该标准针对无铅焊接高温工艺对基材耐热性的严苛要求，明确了垂直燃烧测试条件下的可燃性等级、铜箔剥离强度、热冲击性能及卤素含量限值