IEC 60194-1：2021 印制板设计、制造和组装词汇第1部分印制板和电子组装技术中的通用标准立项发展报告.docxVIP

印制板设计、制造和组装词汇第1部分：印制板和电子组装技术中的通用标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:Printedboardsdesign,manufactureandassembly–Vocabulary–Part1:Commonusageinprintedboardandelectronicassemblytechnologies

摘要

随着印制板向高密度、多层化、刚挠结合及高频高速方向演进，电子组装向表面贴装、微组装和先进封装拓展，设计、制造、组装及检测环节之间的术语一致性成为全球供应链协同的基础。IEC60194-1:2021《印制板设计、制造和组装词汇第1部分：印制板和电子组装技术中的通用》由国际电工委员会于2021年2月9日发布，现行有效，以英语和法语出版，旨在规定印制板和电子组装技术中的通用术语及定义，为技术文件、标准制定、质量沟通和人员培训提供共同语言。报告梳理该标准的立项背景、范围内容、标准体系定位、实施价值及版本获取要求，介绍主要参与标委会IEC/TC91，并提出国内跟踪、转化与应用建议。研究认为，该标准是电子制造领域重要的基础性术语标准，对降低沟通成本、提升标准协调性和促进国际贸易具有积极作用，应结合产业新技术发展持续维护并加强中文环