半导体制造用超高纯碳酸二甲酯编制说明.docx

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《半导体制造用超高纯碳酸二甲酯》团体标准

征求意见稿编制说明

一、任务来源

半导体制造向更细线路与更高集成度推进,使湿法工艺对溶剂纯净度提出更严苛要求。晶圆清洗、图形转移和表面处理环节任何微量金属、水分或有机残留都可能影响器件电性能和良率,高纯有机溶剂由此从辅助耗材转为关键工艺材料。碳酸二甲酯因低毒、低残留和良好溶解性,逐渐被纳入半导体用电子化学品体系,其发展背景与先进制程对污染控制的持续升级密切相关。

在光刻胶去除、残余显影组分清洗以及部分湿电子配方中,超高纯碳酸二甲酯可承担溶解、冲洗和兼容载体功能。它需要在不损伤敏感膜层的前提下移除有机污染物,同时避免

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