IEC 61189-5-301：2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-301部分材料和组件的一般试验方法细焊料的焊膏标准立项发展报告.docxVIP

IEC61189-5-301:2021《电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-301部分：材料和组件的一般试验方法细焊料的焊膏》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies-Part5-301:GeneralTestMethodsforMaterialsandAssemblies-SolderingPasteUsingFineSolderParticles

摘要

随着电子封装技术向微型化、高密度化方向快速发展，细间距焊膏（FineSolderPaste）在表面贴装技术（SMT）中的应用日益广泛，其质量一致性和测试方法的标准化成为行业关注的焦点。IEC61189-5-301:2021由国际电工委员会（IEC）于2021年3月17日正式发布，现行有效，归口于印制电路和印制电路板分类领域。该标准针对使用细焊料颗粒的焊膏，系统规定了材料和组件的一般试验方法，涵盖焊膏的物理性能、化学特性、印刷性能及焊接可靠性等关键测试项目，为焊膏生产企业、电子制造服务商及检测机构提供了统一的技术评