IEC 62148-21：2021 光纤有源元件和器件.封装和接口标准.第21部分使用硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距地栅阵列（S-FLGA）的PIC封装的电气接口设计指南标准立项发展报告.docxVIP

光纤有源元件和器件封装和接口标准第21部分：使用硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距地栅阵列（S-FLGA）的PIC封装的电气接口设计指南标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:Fibreopticactivecomponentsanddevices–Packageandinterfacestandards–Part21:DesignguidelinesofelectricalinterfaceofPICpackagesusingsiliconfine-pitchballgridarray(S-FBGA)andsiliconfine-pitchlandgridarray(S-FLGA)

摘要

随着光子集成电路（PIC）向高速率、高密度、低功耗及共封装光学方向演进，芯片与封装之间的电气接口已成为制约带宽密度、信号完整性和可靠性的关键环节。IEC62148-21:2021《光纤有源元件和器件封装和接口标准第21部分：使用硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距地栅阵列（S-FLGA）的PIC封装的电气接口设计指南》由国际电工委员会于2021年4月22日发布，现行有效。该标准面向采用S-FBGA和S-FLGA封装形式的PI