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最新！中国晶圆键合设备行业市场运行态势、市场规模及发展趋势研究报告

内容概要：晶圆键合是实现异质异构集成、先进封装的重要工艺环节，2.5D/3D集成需要通过晶圆对晶圆或芯片对晶圆的高精度键合实现垂直集成，因此，晶圆键合设备作为完成上述工艺的专用装备，属于先进封装领域的核心关键设备，其市场需求与先进封装行业的发展规模密切相关，近年来，伴随全球半导体产业高速扩张，晶圆键合设备市场规模同步持续增长，据统计，2025年全球晶圆键合设备市场规模达4.43亿美元，同比增长23.9%。

相关企业：益巍电子科技（上海）有限公司、苏斯贸易（上海）有限公司、东电电子（上海）有限公司、拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司、北京华卓精科科技股份有限公司、苏州芯睿科技有限公司

关键词：晶圆键合设备产业链、晶圆键合设备市场规模、晶圆键合设备竞争格局、晶圆键合设备发展趋势

一、概述

晶圆键合技术是指对两片晶圆/芯片进行物理/化学预处理后，进行高精度对准，并通过能量驱动界面原子共价键合，使两片晶圆/芯片牢固结合。根据键合对象形态的不同，晶圆键合技术通常划分为晶圆对晶圆键合（Wafer-to-Wafer）和芯片对晶圆键合（Die-to-Wafer）两大主要类别，两类技术广泛应用于半导体器件封装、材料及器件堆叠等领域，随着市场应用对半导体器件集成度要求的提升，基于成本和效率的考虑，晶圆对晶圆键合和芯片对晶圆键合已成为2