高纯六氟化钨中杂质的检测 标准立项发展报告.docx

高纯六氟化钨中杂质的检测标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DetectionofImpuritiesinHigh-PurityTungstenHexafluoride

摘要

高纯六氟化钨（WF?）是半导体制造领域中化学气相沉积（CVD）钨互连工艺的核心前驱体材料，其纯度直接决定了集成电路的良率与可靠性。随着我国集成电路产业向先进制程快速推进，对高纯六氟化钨中痕量杂质的精准检测提出了更为严苛的要求。然而，此前国内缺乏针对高纯六氟化钨中杂质检测的系统性地方标准，导致产品质量控制缺乏统一的技术依据。本标准（DB13/T6137-