原创力文档芯粒互联接口规范第4部分：基于2D封装的物理层技术要求标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:SpecificationforChipletInterconnectionInterface—Part4:PhysicalLayerTechnicalRequirementsBasedon2DPackage
摘要
随着摩尔定律逐步逼近物理极限，芯粒（Chiplet）技术作为延续集成电路性能提升的重要路径，已成为全球半导体产业关注的焦点。芯粒互联接口的标准化是实现多厂商芯粒互操作、构建开放产业生态的关键基础。本报告围绕GB
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