IEC 62878-2-602:2021 器件嵌入组装技术.第2-602部分堆叠电子模块指南.模块间电气连接的评估方法标准立项发展报告.docxVIP

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IEC 62878-2-602:2021 器件嵌入组装技术.第2-602部分堆叠电子模块指南.模块间电气连接的评估方法标准立项发展报告.docx

器件嵌入组装技术第2-602部分:堆叠电子模块指南——模块间电气连接评估方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeviceEmbeddingAssemblyTechnology–Part2-602:GuidelineforStackedElectronicModule–EvaluationMethodofInter-moduleElectricalConnectivity

摘要

随着电子信息系统向小型化、高密度、多功能方向持续演进,堆叠电子模块技术作为三维集成的重要实现路径,已在消费电子、汽车电子、航空航天及医疗电子等领域获得广泛应用。器件嵌入组装技术通过将元器件埋置于基板内部,实现更高的集成密度与更优的电气性能,而堆叠结构中模块间电气连接的可靠性直接决定系统整体性能与寿命。然而,在IEC62878-2-602:2021发布之前,国际上缺乏统一的模块间电气连接评估方法标准,导致产品设计验证、质量判定与国际贸易协调面临技术壁垒。本标准由国际电工委员会(IEC)于2021年6月22日正式发布,属现行有效标准,规定了堆叠电子模块间电气连接的评价方法与指南,涵盖连接电阻测量、绝缘性能评估、热循环条件下的连接可靠性测试等内容。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术框架、核心内容及应用价值,分析了器

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