IEC TR 62878-2-8：2021 器件嵌入组装技术.第2-8部分指南.有源器件嵌入基板的翘曲控制标准立项发展报告.docx

器件嵌入组装技术第2-8部分：指南有源器件嵌入基板的翘曲控制标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeviceEmbeddingAssemblyTechnology–Part2-8:Guidelines–WarpageControlofActiveDeviceEmbeddedSubstrate

摘要

随着电子封装技术向高密度、小型化和多功能方向快速发展，器件嵌入组装技术（DeviceEmbeddingAssemblyTechnology）作为先进封装领域的核心技术之一，正受到业界广泛关注。有源器件嵌入基