7.5 无铅焊接 课件(共18张PPT)-《电子元器件识别检测与焊接（第2版）)》同步教学（电子工业版）.ppt.pptxVIP

第7章手工焊接技术;7.5无铅焊接;铅对地球的污染问题日趋严重，主要是由于大量含铅的电子产品均无回收约束机制。以美国为例，每年随着电子产品丢弃的PCB约1亿块，若按每块含Sn-Pb焊料10g，其中铅含量为40%计算，则每年随PCB丢弃的铅量即为近400吨。;2．“铅禁”的提出

我国相关政府部门积极应对欧盟RoHS指令，并于2005年1月公布了中国版RoHS指令——《电子信息产品污染控制管理办法》，这是中国首部防治电子产品污染环境的法规。

中国版RoHS与欧盟版RoHS内容大体相同，其不同之处在于所限制的设备种类要少一些。中国版RoHS于2007年3月1日起实行。随着国内行业标准的提升与RoHS规范的实施，国内电子产品厂商已经将无铅生产提上了议事日程，逐步推出采用无铅制程的电子产品。;7.5.2无铅焊料的定义;1．无铅焊料应具备的条件

Sn-Pb合金具有优良的焊接工艺、优良的导电性、适中的熔点等综合性能。一个可以取代目前通用的Sn-Pb合金的无铅焊料通常应满足以下条件。

（1）无公害，无毒或毒性很低；某些金属如Cd、Te等因有毒而不列入考虑范围。

（2）熔点应与Sn-Pb焊料相接近，要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作；

（3）机械强度和耐热疲劳性能要与Sn-Pb合金相当。

（4）焊料熔化后应对许多材料（目前在电子行业中已经使用的）有很好的润湿性，形成优良