IEC 61760-3：2021 表面安装技术 第3部分通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法标准立项发展报告.docxVIP

表面安装技术第3部分：通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法标准立项发展报告

EnglishTitle：StandardizationDevelopmentReport:Surfacemountingtechnology-Part3:Standardmethodforthespecificationofcomponentsforthrough-holereflow(THR)soldering

摘要

随着电子制造向高密度、混合组装和绿色化方向持续发展，通孔回流（THR）焊接技术因兼顾通孔元件机械连接优势与表面贴装回流工艺效率，正获得广泛应用。THR工艺要求通孔元件能够承受回流焊热负荷，并在尺寸配合、材料耐热、吸湿敏感性、可焊性、包装标识及工艺窗口等方面形成可验证、可沟通的规范信息。IEC61760-3:2021《表面安装技术第3部分：通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法》由国际电工委员会于2021年2月3日发布，现行有效，旨在为THR焊接元件的规范编制提供国际统一方法。本报告按标准立项发展报告体例编制，系统梳理该标准的文献信息、制定背景、适用范围、主要技术内容、与相关标准的关系及实施应用价值，并介绍主要归口技术委员会IEC/TC91。研究认为，该标准有助于提升THR元件数据表的一致性、器件选型与工艺验证效率，降低供应链沟通成本