IEC 60384-24：2021 电子设备用固定电容器第24部分分规范带导电聚合物固体电解质的表面贴装钽电解固定电容器标准立项发展报告.docxVIP

电子设备用固定电容器第24部分：分规范带导电聚合物固体电解质的表面贴装钽电解固定电容器标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment-Part24:Sectionalspecification-Fixedtantalumelectrolyticsurfacemountcapacitorswithconductivepolymersolidelectrolyte

摘要

随着电子信息产业的高速发展，表面贴装技术（SMT）在电子设备制造中的广泛应用对电子元器件的性能提出了更高要求。带导电聚合物固体电解质的表面贴装钽电解固定电容器因其优异的导电性能、低等效串联电阻（ESR）和高可靠性，在现代电子设备中发挥着不可替代的作用。国际电工委员会（IEC）于2021年7月14日正式发布了IEC60384-24:2021标准，即《电子设备用固定电容器第24部分：分规范带导电聚合物固体电解质的表面贴装钽电解固定电容器》。该标准作为IEC60384系列标准的重要组成部分，为此类电容器的术语定义、测试方法、性能要求及质量评定程序提供了统一的技术规范。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制依据、主要技术内