通信行业市场前景及投资研究报告:AI算力高功率化,热界面材料.pdf

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证券研究报告

通信

行业深度报告

hyzqdatemark

2026年11月12日

AI算力高功率化浪潮,热界面材料迎来机遇

投资评级:看好(维持)——行业深度报告

投资要点:

AI算力功率密度持续提升,热管理方案由服务器末端冷却向机架级与芯片近端协同

升级。AI基础设施由单机服务器向高密

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