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证券研究报告光通信行业深度：AI互连需求升级，NPO/CPO拓成长空间二零二六年九月十七日

摘要AI算力扩张与互连架构升级共同驱动光通信需求，NPO/CPO有望打开Scale-Up市场空间。海外科技巨头持续加大AI基础设施投入，支撑800G、1.6T高速光模块需求增长。同时，大模型训练与推理对GPU间数据交换提出更高要求，互连带宽增长滞后于算力提升，数据传输瓶颈日益突出。随着Scale-Up域由单机柜向多机柜扩展，铜互连面临更大的传输距离、信号完整性及功耗压力，光互连有望加速进入柜间Scale-Up场景，拓展行业需求边界。硅光渗透与光电集成深化并行，NPO和CPO打开增量空间。硅光通过器件集成与规模制造，为高速可插拔光模块降本提供路径。NPO将光引擎部署于主芯片附近，缩短板级电连接，在降低损耗与功耗的同时保留相对独立的制造、测试和维护能力，落地条件相对成熟。CPO进一步将光引擎与主芯片共同封装，有望提升带宽密度、降低互连能耗，并通过架构简化减少物料成本，其规模化应用仍取决于封装良率、散热、光纤耦合及可靠性等环节的协同突破。光电转换位置前移，推动产业链价值向光引擎、先进封装及高密度光连接环节延伸。NPO/CPO提高了光子集成芯片与电子集成芯片的协同设计要求，带动光引擎及封装技术升级。光纤阵列单元（FAU）与精密耦合器件承担芯片到光纤的低损耗连接，外置光源（ELS）推动连续波（C