JEDEC JESD51-34-2026 多芯片封装热特性线性叠加表征指南 标准立项发展报告.docxVIP

多芯片封装热特性线性叠加表征指南标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:GuidelineforThermalCharacterizationofMulti-chipPackagesusingLinearSuperposition

摘要

随着半导体产业向高集成度、高功率密度方向持续演进，多芯片封装（Multi-chipPackages,MCP）已成为异构集成与先进封装的核心形态。然而，多芯片封装内部多热源之间的热耦合效应使传统单芯片热表征方法难以适用，亟需建立系统化的热特性表征规范。JEDECJESD51-34-2026《多芯片封装热特性线性叠加表征指南》由JEDEC固态技术协会于2026年正式发布并实施，旨在为多芯片封装的热特性评估提供标准化的线性叠加方法框架。该标准系统阐述了线性叠加原理在多热源封装热表征中的适用条件、测试流程、数据处理方法及结果验证要求，涵盖热阻矩阵构建、温度预测模型、边界条件控制等关键技术内容。本报告对该标准的立项背景、技术框架、核心内容及应用价值进行了全面分析。研究表明，该标准填补了多芯片封装热表征领域的方法论空白，为封装设计、热管理方案制定及系统级热仿真提供了重要的标准化支撑，对推动先进封装技术的产业化应用具有深远意义。

关键词：多芯片封装；热特性表征；线性叠加；热阻矩阵；JED