IEC 62769-4：2021 RLV：2021 现场设备集成（FDI）.第4部分FDI封装标准立项发展报告.docxVIP

现场设备集成（FDI）第4部分：FDI封装标准立项发展报告

EnglishTitle：StandardizationDevelopmentReport:FieldDeviceIntegration(FDI)-Part4:FDIPackages

摘要

随着工业4.0、智能制造和流程工业数字化转型加速，现场设备异构通信与信息集成成为关键基础问题。IEC62769系列提出现场设备集成（FDI）统一架构，融合EDDL与FDT优势，实现设备描述、通信服务器、用户界面插件及信息的标准化封装。IEC62769-4:2021RLV《FieldDeviceIntegration(FDI)-Part4:FDIPackages》由国际电工委员会于2021年2月5日发布，属多层应用分类，语言为英语，状态为已修订，并以红线版（RLV）形式呈现与前一版的技术差异。本文围绕该标准的研制背景、标准定位、主要内容、修订要点、应用价值及实施建议展开分析。标准核心在于规定FDIPackage的组成、文件结构、标识、版本、依赖关系、安装部署与兼容性要求，为设备制造商、主机开发商和系统集成商提供统一交付物。结论认为，该标准显著提升了现场设备集成互操作性与工程效率，降低全生命周期成本，并为OPCUA、工业物联网、云边协同和数字孪生提供基础支撑。未来应推进国内采标转化，强化