机械行业AI设备与耗材专题02：锡膏-量价齐升的光模块耗材.docx

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行业专题2026

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2026年08月12日

机械

AI设备与耗材专题02：锡膏-量价齐升的光模

块耗材

锡膏：现代化电子装联核心耗材，市场规模增长迅速：

在电子制造领域，元器件与电路板的互连技术至关重要。相较于传统THT工艺，SMT凭借高密度、高效率、自动化程度高的优势，成为当前主流装连工艺。整体生产流程中，印刷过程中的任何缺陷都可能影响高达60%的整体缺陷，是影响整机良率的关键工艺节点。其中焊膏由合金粉末及助焊剂混合而成，也称锡膏，是整个印刷工艺中最为重要的核心耗材，相关性能指标，直接影响下游产品性能。2025年全球电子级锡焊料市场规模约为79.