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- 2026-11-14 发布于山东
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电路板和电路板组件设计和使用第6-1部分:焊盘图案设计电路板焊盘图案的一般要求标准立项发展报告
EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:Circuitboardsandcircuitboardassemblies-Designanduse-Part6-1:Landpatterndesign-Genericrequirementsforlandpatternoncircuitboards
摘要
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠和绿色制造方向发展,焊盘图案作为印制电路板设计与电子组装工艺之间的关键接口,直接影响焊接良率、信号完整性、热管理、可制造性与制造成本。IEC61188-6-1:2021由国际电工委员会发布,现行有效,规定了电路板和电路板组件设计中焊盘图案的一般要求,为焊盘几何、尺寸与公差、工艺兼容性、设计表达和验证提供国际共识。本报告基于该标准基本信息,梳理其立项背景、适用范围、技术内容、标准关联和实施建议,并介绍IEC/TC91电子组装技术委员会的标准化职责。研究认为,该标准有利于统一跨企业、跨区域的焊盘设计规则,提升设计—制造—组装协同效率,降低因焊盘设计不一致导致的返工与可靠性风险;在《国家标准化发展纲要》推进标准制度型开放背景下,对我国印制电路与电
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