IEC 61249-2-51：2023 印制板和其他互连结构材料.第2-51部分包覆和非包覆增强基材.非包覆集成电路卡载带基材标准立项发展报告.docxVIP

印制板和其他互连结构材料第2-51部分：包覆和非包覆增强基材非包覆集成电路卡载带基材标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures-Part2-51:Reinforcedbasematerials,cladandunclad-Basematerialsforintegratedcircuitcardcarriertape,unclad

摘要

随着集成电路卡在金融支付、身份识别、移动通信、物联网终端等领域广泛应用，非包覆集成电路卡载带基材作为模块封装和载带加工的关键基础材料，其尺寸稳定性、耐热性、电气绝缘性、平整性及加工适应性直接影响卡片互连可靠性和使用寿命。IEC61249-2-51:2023由国际电工委员会于2023年5月11日发布并处于现行状态，是印制板和其他互连结构材料系列中针对非包覆增强基材的重要国际标准。本报告梳理该标准的立项背景、标准范围、技术内容、标准体系关系、实施价值及国内采标转化建议，分析其对载带基材生产、检测、采购和国际贸易的规范作用。标准聚焦非包覆增强基材的本征性能与载带适用性，对材料分类、性能要求、试验方法、检验规