高速光模块与光交换调研 800G1.6T 交付和供应链, OCS 与CPONPO 技术进展, ELSDFAU 及DSP 等-聚焦 中际旭创新易盛天孚通信英伟达谷歌等.docxVIP

高速光模块与光交换调研:800G/1.6T交付和供应链,

OCS与CPO/NPO技术进展,ELS/DFAU及DSP等-聚焦

中际旭创/新易盛/天孚通信/英伟达/谷歌等

以下是专家观点

1.6T产品在2026年Q3未能放量的主要原因是什么？这些问题在Q4是否得到解决？

1.6T产品在Q3未能放量的主要原因有两方面：一是物料短缺，特别是mSAP相关PCB

和MLCC；二是硅光版本的良率问题。硅光方案中，FA与PIC的光耦合损耗过高，达到

3.xdB，而行业通常标准在1.xdB。该耦合工艺问题直到2026年9月底才得以解决，因

此本季度（Q4）产量开始逐步爬升。此外，MLCC的内部认证流程较晚，也影响

了生产进

度。

1.6T产品的原定出货计划中，硅光版本的占比是多少？

按照原定计划，在2026年Q3的1.6T出货量中，硅光版本应占一半以上。

800G产品在2026年Q3的出货量是多少？其中硅光版本的占比如何？

2026年Q3，800G产品的总出货量约为240多万只。其中，硅光版本的出货量非常

少，大约只有十几万到二十万只，绝大部分为EML方案。索尔思（SourcePhotonics）的

EML在Q3期间已向公司供货，月供应量达到100多万只。

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