IEC 61189-2-805：2024 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-805部分用TMA对薄基材进行XY CTE试验标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-805部分：用TMA对薄基材进行X/YCTE试验标准立项发展报告

EnglishTitle：StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies-Part2-805:X/YCTETestforThinBaseMaterialsbyTMA

摘要

随着高密度互连、高频高速、轻薄化和高可靠性电子产品的快速发展，薄基材在平面方向的热膨胀行为对印制板尺寸稳定性、层间对位、装配良率及长期可靠性产生重要影响。IEC61189-2-805:2024《电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-805部分：用TMA对薄基材进行X/YCTE试验》由国际电工委员会（IEC）于2024年4月18日发布，标准状态为现行。该标准面向电气材料、印制板及其他互连结构和组件，规定采用热机械分析（TMA）测定薄基材X/Y方向热膨胀系数（CTE）的试验方法，对试样制备、试验条件、数据处理和结果报告等作出统一规范。本报告以标准立项发展为主线，结合IEC61189系列标准体系和印制电路产业需求，梳理