IEC 61189-2-720：2024 电气材料、电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-720部分通过测量电容检测互连结构中的缺陷标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、电路板和其他互连结构和组件的试验方法第2-720部分：通过测量电容检测互连结构中的缺陷标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,CircuitBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies-Part2-720:DetectionofDefectsinInterconnectionStructuresbyMeasurementofCapacitance

摘要

随着5G通信、人工智能、汽车电子、航空航天及高性能计算的快速发展，印制电路板、封装基板及高密度互连结构不断向细线路、微孔、多层化和高可靠方向演进，互连结构中的开路、短路、孔壁裂纹、空洞、层间偏移、异物与污染等缺陷对电子产品可靠性构成严重威胁。传统目视、AOI、X-ray、飞针及TDR等方法在微细缺陷、埋入结构及批量检测方面存在一定局限。IEC61189-2-720:2024《电气材料、电路板和其他互连结构和组件的试验方法第2-720部分：通过测量电容检测互连结构中的缺陷》由国际电工委员会于2024年3月6日发布，标准状态为现行。该标准属于IEC61189系列，规