LED COB封装芯片散热优化模拟分析.pdfVIP

工业大学本科生设计（）任务书

题目名称LED的COB封装布局的散热分析

学院与光电

专业班级

姓名

学号

一、设计（）的内容与要求

采用ANSYS软件，运用有限元分析法，设计多种不同的LED的COB封装布局,并

进行散热模拟。同时，基于不同的封装布局，通过ANSYS建模、仿真、比对分析，选取

最理想的布局，优化LEDCOB封装工艺。

二、设计（）应完成的工作

1、完成LEDCOB封装与布局的总结；

2、学会使用ANSYS有限元分析软件的热学方面的模块；

3、采用ANSYS软件分别完成对不同的LEDCOB封装布局的建模、仿真、以及散热

分析，进而选出最佳的布局；

4、完成的撰写和修改；