CN119912882A 高可靠性的印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法 (武汉市三选科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-11-14 发布于重庆
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CN119912882A 高可靠性的印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法 (武汉市三选科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119912882A

(43)申请公布日2025.05.02

(21)申请号202510421993.8C09J11/06(2006.01)

C09J11/00(2006.01)

(22)申请日2025.04.07

C08G59/50(2006.01)

(71)申请人武汉市三选科技有限公司C08G59/62(2006.01)

地址430000湖北省武汉市东湖新技术开H01L23/373(2006.01)

发区高新大道999号海外人

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