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芯片采购长期协议（LTA）谈判条款清单

芯片采购长期协议（LTA）谈判条款清单

文件编号：LTA-CHK-【项目编号】-【年份】-【序号】

项目名称：【项目名称】

采购方（买方）：【买方名称】

供应方（卖方）：【卖方名称】

谈判阶段：【意向沟通/条款磋商/文本定稿/签署前确认】

编制日期：2026年10月11日

文件版本：V1.0

密级：商业秘密/谈判专用

编制说明

本《芯片采购长期协议（LTA）谈判条款清单》适用于人工智能芯片、算力卡、处理器芯片、SoC芯片、加速卡、模组及配套软硬件的长期采购谈判。长期协议不同于单次采购合同，其核心价值在于以中长期承诺换取价格稳定、产能保障、供应优先和技术协同。但长期协议同时意味着双方在中长期内被条款锁定，若价格公式、锁量机制、调价触发、最小订单和终止条款设计不当，可能导致一方在市场价格下行时被动高价采购，或在市场价格上行时被供应商削减配额，或在需求萎缩时被最小订单条款拖累，或在技术迭代时被旧产品锁死。

本清单以谈判视角组织，不是合同正文，而是谈判准备文件。每一核心字段下先列“条款设计要点”，再列“买方关注点”，再列“卖方关注点”，再列“谈判建议”，最后列“条款示例”。目的是让谈判团队在进入正式磋商前，对每个条款的博弈空间、风险边界和替代方案有清晰认识。

本清单遵循以下原则：

商业合理性原则：条款设计应反映真实成