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芯片项目技术偏离表与澄清应答模板

芯片项目技术偏离表与澄清应答模板

项目名称：【项目名称】

招标编号：【招标编号】

投标人：【投标人名称】

编制日期：2026年10月11日

文档版本：V1.0

密级：投标专用

适用场景：投标高频件/技术评审/澄清答疑

编制说明

本模板适用于人工智能芯片、算力卡、处理器芯片、加速卡、模组及相关软硬件系统集成类招标项目。技术偏离表与澄清应答是投标文件技术部分的核心组成，直接关系技术评审得分、废标风险判定和合同履约边界。招标人通过偏离表快速判断投标产品与招标要求的匹配程度；投标人通过偏离表主动披露差异、解释原因、提供替代方案，避免因隐瞒偏离导致废标或中标后纠纷。

本模板遵循以下原则：

逐条应答原则：对招标文件技术规格书中的每一条要求逐条应答，不遗漏、不合并、不模糊处理。

真实披露原则：存在偏离的如实标注，不虚假响应，不把负偏离包装成正偏离。

量化说明原则：偏离程度用具体参数、具体数值、具体条件说明，避免“基本满足”“接近满足”等模糊表述。

补偿有据原则：对负偏离提供替代方案、补偿措施或技术说明，证明不影响项目目标。

可验证原则：所有应答均有测试报告、规格书、认证证书、白皮书或第三方证明支撑。

合规原则：不引用任何网页链接和网页编号，所有依据以正式文件形式提供。

第一部分技术偏离表总体结构

1.1偏离表基本字段

技术偏