CN119920684A 半导体结构的制备方法及一种半导体结构 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119920684A

(43)申请公布日2025.05.02

(21)申请号202510413378.2

(22)申请日2025.04.03

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人王娇王春胡春丽

(74)专利代理机构哈尔滨市阳光惠远知识产权

代理有限公司23211

专利代理师刘志龙

(51)Int.Cl.

H01L21/027(2006.01)

H10F39/18(2025.01)

权利要求书1页说明书10页附图3页