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硬件工程师2026年第二季度工作总结

2026年4月—6月

硬件研发部

2026年7月5日

目录

TOC\h\o1-327886硬件工程师2026年第二季度工作总结 1

29773一、季度工作概况与核心指标 1

19418二、项目与设计任务完成情况 2

31333三、测试验证与问题攻关 3

5276四、成本与供应链协同 4

17441五、存在问题与原因分析 5

11274六、下季度工作计划 6

硬件研发部 季度工作总结

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硬件工程师2026年第二季度工作总结

一、季度工作概况与核心指标

2026年第二季度（4月1日至6月30日），本人担任消费电子整机硬件工程师，主要负责公司主力产品线的硬件方案设计、样机验证与量产导入工作。本季度共承接在研项目3个、量产维护项目2个，其中2个在研项目按计划完成关键节点交付，1个量产项目完成BOM降本与器件替代验证。整体工作量较第一季度增加约三成，主要增量来自新平台主板改版与两项客户定制需求并行推进。

从目标达成情况看，本季度硬件相关KPI共设定6项，完成5项、基本完成1项，综合完成率约96%。其中原理图与PCB设计节点按期交付率100%，样机一次点亮率由一季度的75%提升至88%，EMC预测试一次通过率由60%提升至83%，单机BOM成本较年初下降