芯片项目技术偏离表与澄清应答模板（完整版）.docxVIP

芯片项目技术偏离表与澄清应答模板

芯片项目技术偏离表与澄清应答模板

项目名称：???项目编号：???投标人：???招标人：???编制日期：????年??月??日文件版本：V?.?密级：?（投标专用/内部/公开）

第一章编制说明与使用指南

1.1编制目的

本模板用于芯片类项目投标文件中技术偏离表与澄清应答部分的编制。技术偏离表是评标委员会判断投标产品与招标文件技术要求符合程度的核心依据，澄清应答是投标人对评标过程中质疑、疑问、偏差项进行解释与补充说明的正式文件。两者共同构成投标技术响应的完整证据链，直接影响技术评分、符合性审查与中标结果。

1.2适用场景

本模板适用于以下投标场景：

算力芯片、处理器芯片、AI加速卡、存储芯片、电源管理芯片、模拟芯片、接口芯片、射频芯片等芯片产品采购项目。

服务器、整机、板卡、模组等含芯片的硬件系统采购项目。

信创、国产化替代、自主可控类芯片项目。

数据中心、智算中心、边缘计算、工业控制、汽车电子等应用场景。

公开招标、邀请招标、竞争性谈判、询比价等采购方式。

1.3编制原则

真实性原则。偏离表所填内容必须真实、准确、可验证，不得虚假响应、不得夸大性能、不得隐瞒负偏离。所有响应值应有数据手册、测试报告、认证证书、官方文档等证据支撑。

完整性原则。招标文件中有技术要求的条目应逐项响应，不得遗漏、不得合并、不得选择性响应。对未响应