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高导热金属基复合材料（如铜-金刚石）在Chiplet散热盖板中的应用研究与制备挑战

摘要

本报告聚焦高导热金属基复合材料，特别是铜-金刚石体系，在Chiplet架构芯片散热盖板（HeatSpreader/Lid）中的应用潜力与产业化制备挑战。随着摩尔定律放缓，Chiplet技术成为延续算力增长的核心路径，但其高密度集成导致热通量急剧攀升，传统铜、铝等均质金属散热盖板已逼近导热极限。

核心发现表明，铜-金刚石复合材料凭借理论导热系数可达500-900W/m·K的卓越性能，较纯铜提升2-3倍，且热膨胀系数（CTE）可通过组分调控与硅芯片实现匹配，是下一代散热盖板的理想候选材料。然而，其制备面临金刚石颗粒分散均匀性、界面结合强度、近净成形加工精度及成本控制四大核心挑战。

报告系统梳理了行业概况、宏观政策环境、产业链结构及竞争格局。全球先进封装散热材料市场预计2023-2028年复合增长率将超过15%，其中高导热金属基复合材料细分市场增速更快。当前竞争格局呈现“材料供应商-加工服务商-终端用户”三级分化，头部企业通过专利布局构建技术壁垒。

需求端分析显示，数据中心高性能计算、AI训练芯片及网络通信ASIC是核心驱动力，用户对散热盖板的平整度、可靠性及成本敏感度存在差异化诉求。趋势预测表明，放电等离子烧结（SPS）与压力浸渗工艺将率先实现量产突破，而增材制造技术为复杂流