IEC 61189-2-803：2023 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-803部分基材和印制板Z轴膨胀的试验方法标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构和组件试验方法第2-803部分：基材和印制板Z轴膨胀的试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies-Part2-803:TestMethodsforZ-AxisExpansionofBaseMaterialsandPrintedBoards

摘要

随着电子信息技术的高速发展，印制电路板（PCB）向高密度、多层化、细线路方向持续演进，基材与印制板在热加工及服役过程中的Z轴热膨胀行为成为影响互连可靠性的关键因素。国际电工委员会（IEC）于2023年7月正式发布IEC61189-2-803:2023标准，规定了基材和印制板Z轴膨胀的试验方法，为行业提供了统一的测试依据。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、技术框架和核心内容，分析了标准在PCB热可靠性评价中的应用价值。该标准明确了试样制备、测试设备、温度程序及数据处理等关键环节的技术要求，填补了Z轴膨胀专项试验方法国际标准的空白，对提升印制板产品质量、促进国际贸易互认具有重要意义。报告还介绍了主要参与单位的技术