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电子封装工程师笔试题答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确选项，请将正确选项的字母填入括号内。每题2分，共20分）

1.在电子封装中，用于实现芯片与基板或引线框架机械固定和初步电气连接的主要工艺是：

A.塑封

B.键合

C.波峰焊

D.清洗

2.下列哪种封装形式通常具有最高的电气性能和最紧凑的尺寸，但成本也相对较高？

A.QFP（方形扁平封装）

B.BGA（球栅阵列封装）

C.SOIC（小引脚封装）

D.DIP（双列直插封装）

3.用于在BGA等无引脚封装下填充缝隙，以提高芯片粘附力、缓冲热应力、改善电气性能的材料是：

A.焊料

B.硅橡胶

C.底部填充胶（Underfill）

D.环氧树脂

4.下列哪种材料是常用的引线框架材料？

A.铝（Al）

B.铜合金（如铍铜）

C.硅（Si）

D.钛（Ti）

5.封装内部由于温度分布不均而产生的内应力，可能导致器件失效。以下哪种封装形式对热应力较为敏感？

A.薄膜封装

B.塑封封装

C.陶瓷封装

D.扇出型封装（Fan-out）

6.衡量封装