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电路板手工焊接与返修技术培训内容.docx

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    电路板手工焊接与返修技术培训内容

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、手工焊接与返修岗位安全规范 4

    二、焊接工具与耗材认知与选用 6

    三、电子元器件识别与检测方法 9

    四、焊接基本工艺原理与要求 14

    五、手工通孔焊接标准操作流程 17

    六、手工贴片焊接标准操作流程 20

    七、常见焊接缺陷成因与识别 23

    八、焊接缺陷纠正与返工操作规范 26

    九、电路板拆焊基础工艺与流程 28

    十、通孔元器件拆焊操作规范 31

    十一、贴片元器件拆焊操作规范 34

    十二、多引脚元器件拆焊操作要点 37

    十三、BGA等球栅阵列器件返修技

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