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半导体芯片车间初步设计
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目概况 3
二、设计原则 5
三、建设规模与产品方案 8
四、厂址条件与建设条件 11
五、工艺技术方案 14
六、生产组织与人员配置 21
七、工艺设备方案 26
八、总图布置与厂区运输 29
九、建筑工程设计 32
十、结构工程设计 36
十一、洁净厂房设计 40
十二、暖通空调与环境控制 44
十三、给排水工程设计 49
十四、纯水与废水处理系统 52
十五、气体与化学品供应系统 56
十六、供配电与照明系统 58
十七、自动化与信息化系统
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