半导体分立器件失效分析案例集中文版烧毁与漏电排查.docxVIP

半导体分立器件失效分析案例集中文版烧毁与漏电排查.docx

半导体分立器件失效分析案例集中文版

烧毁与漏电排查

烧毁与漏电类失效的排查路径

第1章范围与适用 1

第2章术语与判定基础 3

第3章通用分析程序 5

第4章烧毁类失效的成因谱 7

第5章成因的横向判别 9

第6章烧毁点的热斑溯源 11

第7章漏电类失效的五条路径 13

第8章漏电的温度特性、时间稳定性与路径对照 15

第9章开封工艺与证据保护 17

第10章结论表述与措施验证 19

第11章记录、审核与证据链 21

附录A实施检查表 23

免责声明 24

半导体分立器件失效分析案例集中文版烧毁与漏电排查

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第1章范围与适用

1.1编制目的

烧毁与漏电是半导体分立器件现场失效中占比最高的两类现象，也是归因结论最容易出现分歧的两类。二者的共同点是现象显著而成因发散：同一处熔融痕迹可由四种互不相干的应力来源造成，同一条漏电支路可由五条互不相关的机理形成。现象与机理之间不存在一一对应关系，归因必须依靠程序，不能依靠直觉。

本手册给出从现象到机理的排查路径，重点解决三个问题：失效点在哪里，失效由何种应力诱发，该应力来自器件外部还是内部。三个问题依次回答，顺序不可颠倒。跳过失效点定位直接讨论应力来源，结论只能停留在推测层面，无法支撑责任划分与措施制定。

手册同时规定结论的表述尺度。失效分析的价值不在于给出一个确定的机理名称，而在于给出

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