半导体器件环境适应性评价指南中文版 高低温低气压.docxVIP

半导体器件环境适应性评价指南中文版

高低温低气压

高低温与低气压环境适应性评价

目录

第1章范围与适用 1

第2章术语与评价框架 3

第3章高温评价 5

第4章低温评价 7

第5章温度冲击与温度循环的分工 9

第6章低气压评价 11

第7章试验剖面设计 13

第8章判据组合 15

第9章结论分级与使用限制 17

第10章记录、审核与常见评价失真 19

附录A实施检查表 21

免责声明 22

半导体器件环境适应性评价指南中文版高低温低气压

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第1章范围与适用

1.1编制目的

高低温与低气压是半导体器件在航空、航天、高原与车载场景中无法回避的三类环境应力。评价的目的不是证明器件能承受某一温度，而是确定器件在给定环境剖面下的可用边界，并把边界转化为可执行的使用限制。

评价失效的主要形式不是样品损坏，而是结论失真。样品在试验中未失效，不代表在实际装联状态下不会失效；样品在试验中失效，也不代表该型号不可用，可能只是试验剖面超出了使用剖面。失真的根源在于应力的施加方式与真实环境不一致。

本手册按高温、低温、温度冲击与循环、低气压、剖面设计、判据组合的顺序组织，重点说明各应力的作用机理、试验条件的工程量级、以及结论的适用边界。

1.2适用对象

适用于半导体分立器件与集成电路的环境适应性评价，覆盖塑封、金属封装、陶瓷封装与气密封装形式，覆盖工作温