IEC 60191-4：2013 半导体器件的机械标准化 - 第4部分编码系统和分类为半导体器件封装的封装轮廓形式标准立项发展报告.docx

半导体器件封装的编码系统与封装轮廓形式分类标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:CodingSystemandClassificationintoFormsofPackageOutlinesforSemiconductorDevicePackages

摘要

随着半导体技术的快速发展，半导体器件封装形式的多样化和标准化需求日益凸显。国际电工委员会（IEC）发布的IEC60191-4:2013《半导体器件的机械标准化——第4部分：编码系统和分类为半导体器件封装的封装轮廓形式》为全球半导体封装领域提供了统一的编码规则和分类