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面向算力互联的片上光模斑转换器：基于倒锥形与亚波长光栅的低损耗光纤-芯片耦合趋势

摘要

本报告聚焦于先进调制与复用技术演进下，面向算力互联的片上光模斑转换器（SSC）发展趋势。研究范围覆盖全球及中国硅光芯片市场，预测周期为2024年至2029年。报告核心研判认为，随着共封装光学（CPO）架构向2.0时代迈进，外接光源模式将成为主流，由此引发的高数值孔径（NA）光纤与硅光波导间的模场失配问题亟待突破。

基于倒锥形结构与亚波长光栅（SWG）的低损耗光纤-芯片耦合技术，凭借其卓越的模场匹配与折射率工程能力，将在未来五年内成为行业标配。预测数据显示，至2029年，采用该复合架构的SSC器件将占据CPO光源耦合市场60%以上份额，耦合损耗有望突破0.5dB极限。

本报告逐章展开论述，从宏观环境与算力需求爆发的驱动因素出发，剖析当前硅光耦合器件的竞争格局与痛点。随后深入研判倒锥形与SWG结合的技术确定性趋势，推演其从研发走向量产的时间线。通过构建三场景量化预测模型，评估该技术对产业链价值重构的影响，最终为光模块厂商、芯片设计企业及晶圆代工厂提供战略建议。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

当前，全球人工智能与大模型训练算力需求呈指数级增长，传统铜互连在带宽密度与功耗上遭遇物理瓶颈。光互连技术正从板级、模块级向芯片级深度演进，共封装光学（CPO）成为破局关键。在此背景下