东南大学成贤学院《集成电路CAD》2026——2027学年第一学期期末试卷（A卷）含答案（仅供模拟使用）.docxVIP

东南大学成贤学院《集成电路CAD》2026——2027学年第一学期期末试卷（A卷）

院(系)_______班级_______学号_______姓名_______

题号

一

二

三

四

五

六

七

总分

得分

一、单项选择题（本大题共20小题，每小题1分，共计20分。在每小题列出的四个备选项中只有一个是符合题目要求的，请将其选出。错选、多选、不选均不得分。）

1.集成电路设计中，以下哪项技术用于降低芯片功耗？

A.CMOS技术

B.TTL技术

C.ECL技术

D.NMOS技术

2.下列哪个工具用于集成电路的版图设计？

A.SPICE

B.Virtuoso

C.MATLAB

D.Cadence

3.以下哪个文件包含了集成电路的物理层描述？

A.Schematic

B.Netlist

C.Layout

D.SPICE

4.在集成电路设计中，以下哪项技术用于提高电路的集成度？

A.SOI技术

B.SiGe技术

C.CMOS技术

D.BiCMOS技术

5.以下哪个文件包含了集成电路的电路级描述？

A.Schematic

B.Netlist

C.Layout

D.SPICE

6.下列哪个工具用于集成电路的仿真分析？

A.SPICE

B.Virtuoso

C.MATLAB

D.Cadence

7.