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对半导体力学量传感器的灵敏度、选择性、以及其稳定性和可靠性等方面提出了相当高的要求因此设计一种理想的芯片是提高力敏传感器质量和性能的关键本文分析了影响力敏传感器性能的因素,
介绍了几种芯片的最佳设计方法,
对研制开发新型力敏传感器有着极重要的指导意义芯片的设计理论计算表明,
力敏电阻所受的应力大小与弹性芯片的形状相关,
随着弹性芯片形状的变化,
所出现最大应力区的位置及应力的符号也不相同下面分析几种常见形式的芯片的设计方法圆形芯片形杯均匀受压的圆形芯片如图所示在周边固支条件下,
受到均匀压力作用时,
若挠度远小于膜片厚度,
则圆形膜片的应力可表示为氏一尸兀之产一尸产。。〕之「之产一,
一产〕其中。为圆芯片径向应力丙为圆芯片的切向应力尸为均匀压力为芯片的厚度。为芯片上禁点离开芯片中心点的距离,
,
为芯片的半径产为泊松比、。与“八一的关系如图所示,
来稿期四年月传感技术学报年及尸召入注而一脚叮矿一冲口叮钻,
剖面形状应力分布图型杯的应力分布根据圆形芯片应力分布的特点,
电阻的设计方案有两种力敏电阻置于负应力区丙,
丙,
当受压力的电阻置于负应力区时,
有乙,
一,
二一产乙。一,
一二一产又即存在乙,
一乙。由此可见,
△,
、△。与的关系是绝对值与尸成正比在面上将「。、〔〕方向上的电阻置于芯片边缘时,
径向和切向电阻相对变化值大小相等,
方向相反,
且电阻变化值最大这种电阻的变化是靠压阻系数的晶向效应得到的力敏电阻分别置于正负应力区对。品面上的。一制成的均匀应压的圆型型膜片,
这时二一杏二,
二一。,
为使一一一一一’一”’一‘一‘一””’一’‘一’廿‘入△有正负变化,
要靠应力的正负来实现图表明当力敏电阻、置于,
一处时应力为正,
力敏电阻, ,
置于,
处应力为负因此选面一为芯片时,
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