PCB电镀铜系统控制浅谈.pdf

印制电路信息 2010No．8 孔化与电镀 Metallization＆Plating 图2 电镀铜生产过程和相关因素 1 电镀铜生产线主要关键构成部分 杂质的影响也不可忽视 (图3)。 和控制注意点 1．1 整流器 整流器是 电镀设备一个关键 的部分，一般采用 比较可靠 的硅整流装置 ，根据 电镀铜生产线设计 的 电镀面积和电流大小，选择好整流机 的电流值 的大 图3 水洗缸比较脏。存在杂物 小 (负载控制在80％内，最高不超过90％)、可调范 1．3 温控系统 围和使用 电压 。一般都 电镀线都采用单槽单用 、飞 巴和阳极都两端接 电缆 ，镀槽上 的每根飞 巴的两面 电镀铜药水要求在一定温度下工作 ，以保证 电 应各连接一 台整流器 ，这样可 以对镀件 的两个面的 镀铜性能，温度太高 电极反应速度加快 ，允许使用 电流分别予 以调整 ，提高 电流输 出分布均匀性和控 的电流密度提高，镀层沉积速度加快，但加速添加 制精度，飞巴和阳极两端的电缆连接长度接近，整 剂分解会增)Jl】添加剂消耗增加，镀层结 晶粗糙 ，亮 流器的输 出电流波动在5％～lO％以内，整流器的散热 度降低 ；而温度太低 ，允许使用 电流密度降低 ，高 良好并尽量安装在环境 比较好的区域 ，减少腐蚀 。 电流区容易烧焦 。对温控系统要关注几个 问题 ：温 电缆要结合输出电流大小选择好合适 电缆截面积 ， 度探头是否正常、显示温度 与实际温度是否相符 、 避免负载太大导致发热厉害老化严重或者负载不足 加热笔是否正常工作、加热笔 电线连接是否符合要 浪费，同时也要确保整流机和电缆等所有 的电源接 求 、冷却水温度是否合理 、冷却水 阀是否打开、电 点、接头 良好导通 ，防止电阻太大发热 ，影响电镀 磁 阀是否正常、液位探头是否正常工作 。温控系统 效率甚至发热起火等事故 。 除了影响到工艺控~OJl-，其 中的电加热系统管理不 完善也是经常引起PCB厂家频发火灾的安全隐患，值 1．2 过滤系统 得加 以关注 ， 目前不少厂家 已经逐步采用热水加热 为保证电镀质量 ，镀液需要定期过滤 ，过滤系 系统，以消除安全隐患。 统要根据药水 的性质 、镀槽 的容积 ，合理选择好过 滤系统的机型、流量 、滤芯种类和精度 ，一般每小 1．4 搅拌系统 时过滤达到3次～5次电镀槽体积，并根据所加工板件 在电镀过程中，搅拌除了加速溶液的混合和使温 的特点选择合适密度 的过滤棉芯，进行设备保养或 度 、药水浓度均匀一致‘外，更主要的是促进物质 的传 者更换棉芯的时候关注过滤杂质的类型和变化，及 递过程。它在消除浓差极化和提高电流密度起到非常 时发现异常 。在 电镀铜过滤系统经常容易出现 问题 显著的效果。在PCB业界是采用多种方式相结合。 的是管道连接不紧密漏气引起镀铜针孔或者镀锡药 (1)阴极移动 (通俗说法：摇摆 )。阴极移动 水混浊 。另外对于没有过滤 的药水缸和水洗缸 ，其 是通过阴极杆的往复运动来实现板件的移动，移动 一 41一 孔化与电镀 Metallization＆Plating 印制 电路信息 2010No ． 8 方向与阳极成一