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智能电子产品创新设计与开发 电子信息工程系 李桂平 智能电子产品创新设计与开发 Mobile development function Introduction 外观设计 (ID) Industry Design 机械设计 (MD) Material Design 硬件设计 (HW) Hard Ware BB (Base Band 基频) RF (Radio Frequency 射频) Antenna (天线) 软件设计 (SW) Soft Ware MMI (Man Machine Interface 人机介面) Protocol Driver Functional Architecture of Mobile Today Feature List-HW（硬件性能表） [Camera ] Sony 2.0 Mega Pixel CMOS Auto Focus camera [Strobe] LED flash light [Display] AUO 2.0” AMOLED 176x220 Pixels , 262K colors [Memory] NOR Flash: 128Mbit, PSRAM: 64Mbit, NAND: 256Mbit SDRAM : 128Mbit [External Memory] T-Flash [I/O] DC Jack , 10 pin I/O [Connectivity] USB1.1 , Bluetooth MD : Appearance treatment description Exploded drawing Placement description - I Placement description - II Placement (Top Side) Placement (Bottom Side) Antenna（天线） SW Feature Review SW Architecture 3G Evolution Overview 3G Mobile HW 五、如何提高电子设计能力？ 1、多分析各种应用电路图和其工作原理说明。 2、多进行实际动手制作。 3、充分利用图书、期刊、网络等各种渠 道了解新器件、新技术等。 4、学会使用IC 光敏电阻的符号和连接电路: 红外防盗报警电路 BH1417内部结构图 BH1417应用电路 电子产品设计方法与技巧 1、设计产品的分析 （1）产品的输出分析，得到输出参数。 （2）根据控制要求分析得出控制端及其电流、电压要求， （3）输入参数分析。 2、产品系统构建 （1）设计产品的功能模块（方框图）， （2）软件与硬件的功能分配， （3）模块的细化， （4）模块之间接口的参数确定， 3、硬件设计与仿真 （1）根据模块功能、输入、输出接口参数要求选择电路及确定参数（具体电路中的元件参数）， （2）多个电路进行比较，选择最好的， 4、单元电路的仿真与调试 5、制板与实物制作 （1）小系统：用万能板将设计电路搭接， （2）大系统：设计制作PCB板， （3）器件采购， （4）焊接， （5）单元实物调试、测量、列出问题， （6）故障排除，列表分析故障的原因、现象， （7）修改设计 6、程序设计 7、统调 （1）硬件统调 （2）软件统调 8、文档设计报告，产品说明书，所有资料（电路图、芯片资料、调试结果）归类、整理、打包 谢 谢 大规模集成电路元件 大规模集成电路制做的产品 大规模集成电路产品群 Computing 资讯产品：个人电脑、液晶显示器 Consumer Electronics 数字媒体产品：投影机、液晶电视、数字相机、车用显示器 Mobile Communications 移动通讯产品：手机 三、电子产品设计与开发方法 选用通用功能器件 安装、调试 电子系统 电路板设计 是一种基于电路板的设计方法! 从底到顶的开发方法 缺点：1.难以熟悉众多的通用功能器件； 2.电路板设计工作量大； 3.调试不方便，要反复修改设计； 4.产品体积难以小型化。 传统电子系统硬件设计方法 是一种基于芯片的设计方法！ 优点:1.采用自上至下（Top Down）的设计方法； 2.可设计属于设计师自已的专用集成电路（ASIC）； 3.可进行系统早期仿真； 4.采用计算机完成全过程设计，降低了硬件电路设计难度； 5.可在系统编程（ISP），修改设计方便； 6.可实现产品体积小型化。 芯片设计 安装、调试 电