多层盲埋孔板制作流程.pdf

東莞生益電子有限公司 多层板盲埋孔板的制作 流程 Feb.26,2006 1 東莞生益電子有限公司 前 言 由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向多 层化的方向发展。传统的单、双面板已经不能满足设计和使 用的要求。多层板的制作在整个PCB制作中已经占主导地位。 为了适应市场的要求，大多数PCB厂家都在提升自己的内层 技术能力。 本文主要介绍了多层板的材料分类、基本的制作能力、 多层盲埋孔板的制作流程以及根据制作工艺对多层埋盲PCB 设计的建议。 前言 2 東莞生益電子有限公司 一.概述： 多层板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材料以 相隔层压而制成的PCB。随着电子技术向高速、多功能和便携低耗等方向 发展，多层数PCB板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，对应 的结构也日趋复杂。多层板的制作如今已成为整个PCB行业的最重要的组 成部分。 盲埋孔技术，是在多层板的设计及制作过程中加入一些特殊形式的钻孔， 这些孔不是从顶层钻到底层的通孔，它只穿透板子的其中几层（即只对 某几层线路进行电气连通）。盲埋孔技术的出现使得PCB设计更加多样化、 设计人员有更大空间分布线路。通常我们将没有任何一端连接到顶层或 底层的孔叫埋孔，而其中有一端连接到顶层或底层的孔则称为盲孔。 概述 3 東莞生益電子有限公司 二.材料: 1、材料的分类 1.铜箔：导电图形构成的基本材料 2.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用 于内层制作的双面板。 3.半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料，芯板 与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。 4.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。 5.字符油墨：标示作用。 6.表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。 材料 4 東莞生益電子有限公司 2、层压的绝缘层材料 2.1 SYE 使用的板材一览表 Item 2006 Material Normal Material MICA/EG-150T,SYST/S1141, Grace/MTC-97 High TG Material MICA/ND-50，HITACHI/MCL-E-679(F),Nelco/N4000-6, ISOLA/FR406,Matsushita/5715,Nelco/N5000-30/32 Low Dk Material Rogers/RO4003、RO4350, Nelco/N4000-13, ARLON/25FR 、25N, HITACHI/MCL-LX-67F Halogen Free Material HITACHI/MCL-BE-67G, NELCO/N4000-2EFTM, Matsushita/R-1566 Anti-CAF Material Nelco/N4000-7,SYST/S1141CAF,Matsushita/R-1766G High Dk Material HITACHI/MCL-HD-67