提高单片机设计硬件可靠性的一般方法.pdfVIP

现代电子技术 2001年 提高单片机设计硬件可靠性的一般方法 李永亮 (郑州市光力科技发展有限公司 郑州 450006) 摘 要分析了影响单片机测控系统可靠性的因素及应采取的措施。 关键词 单片机 可靠性 电路设计元件选择 机构设计 在单片机控制系统的整体设计中，如何提高硬 说的降额使用，就是要降低以上这些参数，在电路 件的可靠性是整个系统设计的关键。现对测控系统 设计中，首先考虑的是降低它的功效。选用电容器 硬件设计时常采用的一些可靠性措施做简要介绍。 时要降低它的工作电压，使用电压一般小于额定电 压的60％。选用二级管以及可控硅时，应使其工作 1 电路设计 电流低于额定电流，对于晶体管、稳压管等应考虑 影响单片机测控系统可靠性的因素，有45％来 工作时的耗散功率。 自系统设计。为了保证测控系统的可靠性，在对电 集成电路的降额使用同样是从电气参数及环境 路设计时，应进行最坏情况的设计。 因素上来考虑。在电气上要降低功耗，对CMOS芯 各种电子元件的特性不可能是一个恒定值，总 片和线性集成电路在满足输出要求的前提下，应降 是在其标注值的上下有一个变化的范围。同时，电 低电源电压或减少下级负载。而TTI。电路对电源 源电压也有一个波动范围，最坏的设计(指工作环 电压要求比较严，这时应注意它们的带负载能力，民 境最坏情况下)方法是考虑所有元件的公差，并取 用元器件的温度使用范围较窄，如果用于工业控制 其最不利的数值。核算电路的每一个规定的特性。如 中，在整体设计时应降额使用。 果这一组参数值都能保证正常工作，那么在公差范 3 结构设计 围内的其它所有元件值都能使电路可靠地工作。在 设计应用系统电路时，还要根据元件的失效率特征 结构可靠性设计是硬件可靠性设计的最后阶 及其使用场所采取相应措施： 段，结构设计时首先应注意元器件及设备的安装方 在元件级，对那些容易产生短路的部件，以串 式；其次是控制系统工作的环境条件，如通风、除 联方式复制；对那些容易产生断路的部件，以并联 湿、防尘等。 方式复制，并在这些部分设置报警和保护装置。 4噪声抑制 2元器件选择 噪声对模拟电路会影响系统的精度，对数字电 (1)型号与公差在确定元件参数之后，还要路会造成误动作，因此在工程设计中，必须采用抑 确定元器件的型号，这主要取决于电路所允许的公 制措施。干扰信号可分为串模干扰和共模干扰两大 差范围。对于电容器，如果用于常温环境中，一般 类。针对这两类干扰成熟的电路以及专题著作也不 的电解电容就可以满足要求，对于电容公差要求较 少，下面将常用的方法介绍如下： 高的电路系统，则电解电容就不宜选用。 4．1抗串模干扰的措施 (2)降额使用元件的失效率随工作电压成倍 (1)光电隔离，在输入和输出通道上采用光耦 的增加。因此，系统供电电源的容量就大于负载的 合器件来进行信息传输，以免上一级干扰窜到下一 最大值，元器件的额定工作条件是多方面的，如电 级。 流电压频率、功率、机械强度以及环境温度等。所 (2)硬件滤波电路，常用RC低通道滤波器接在 万方数