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焊锡（焊剂） 焊料类型 焊料（焊锡）是传统焊接材料，通常由两种基本金属和几种熔点低于425℃的掺杂金属组成。 常用焊料形式有棒状、丝状、免清洗焊丝、预成型焊料和焊膏及免清洗焊膏。 1．1 棒状焊锡 用于波峰焊和浸焊，将棒状焊锡溶于焊锡槽中，实际应用中注意液面氧化（需加入防氧化添加剂），焊料成分不均匀等问题（需充分搅拌）。 1．2 焊丝和免清洗焊丝 用于烙铁手工焊，目前已有免清洗焊丝。 1．3 预成形焊料 主要用于激光再流焊，有不同的形状（垫片状、环状等）可选用。 1．4 焊膏及免清洗焊膏 用于再流焊中。 2．焊料选择 在SMT中，最常用的是Sn63Pb37和Sn62Pb36-Ag2两种，Sn63Pb37 熔点为183℃，广泛用于再流焊的焊膏和波峰焊的焊锡。Sn62Pb36-Ag2则用于电极含钯银成份的元器件。 二、焊膏 焊膏类型 焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混合而成的膏状体。 1．1 细间距器件FPT用焊膏 1．2 水溶性焊膏 1．3 免清洗焊膏 按焊剂系统划分的焊膏类型 类型 焊剂和活化剂 应用范围 R 水白松香，非活性 航天，军事 RMA 松香，非离子性卤化物等 军事和其它高可靠性电路组件 RA 松香，离子性卤化物 消费类电子产品 焊膏的选择 2．1 焊膏的活性 2．2 焊膏的粘度 2．3 焊膏的熔点 2．4 细间距器件采用球形、细粒度焊膏；热敏元件采用含铋的低熔点焊膏；免清洗工艺要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合性的焊膏。 2．5 注意评估焊膏是否满足SMT工艺的要求。 三、助焊剂 助焊剂类型 助焊剂在波峰焊中，与Sn/Pb焊锡分开使用,而在再流焊中,助焊剂作为焊膏的重要组成部分,其作用为：①除去焊接表面的氧化物；②防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；③降低焊料的表面张力；④有助于热量传递到焊接区。 1．1 松香型 1．2 水清洗型 1．3 免清洗型 四、清洗剂 早期采用的清洗剂有乙醇、丙酮、三氯乙烯等。现在广泛应用的是以CFC-113(三氟三氯乙烷)和甲基氯仿为主体的两大类清洗剂。 CFC类清洗剂 替代CFC清洗剂 五、焊锡的功能 1．焊锡 保持零件的机械功能和其导电性。 2．上锡 锡浇在母材金属上，在界面组成合金层，作为合体进行上锡。 锡的条件 3．1 洗净金属表面。 3．2 加热到最适当温度。 六、焊锡的组成 SMT常用焊锡丝是由锡、铅以及助焊剂组成。 1．锡的作用 使零件和母材金属表面结合。 2．铅的作用 2．1 接合时基本没有反应。 2．2 机械特性的改善。 2．3 表面张力的降低。 2．4 防氧化效果。 如果只有锡，其熔点在232℃，铅的熔点为327℃，而锡和铅的合金熔点为183℃。 七、烙铁 1．烙铁嘴温度 1 260℃-340℃ 适用于上锡部位容量小或零件耐热性低处（如开关等）。 1．2 280℃-460℃ 适用于一般的后序焊接（如修补等）。 1．3 360℃-490℃ 金属（如机壳）上锡最适宜。 2．烙铁嘴温度测试方法 将烙铁嘴上蘸满焊锡后开始测量烙铁嘴温度，读出稳定准确的测试值并记录。 八九十、手工焊接注意事项 1．烙铁嘴不要直接接触元件电极。 2．烙铁嘴不宜长时间接触元件。 3．烙铁的温度不宜过高。 培训教材 版本：0.9 修改： 手工焊接知识 页数：1/3